展会名称：2024年日本半导体展览会SEMICON JAPAN
展出时间：2024年12月11日—13日
展会地点：日本东京有明展览中心
展会周期：一年一届
展会简介：
每年一届的日本半导体展会在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
上届展会规模：参展企业700多家，参展观众10584人。
展品范围：
半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;
半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；
导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;
电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。
